关键词:
当前位置:首页 » 根栏目 » 构建表面防护层,抑制充放电界面副反应

构建表面防护层,抑制充放电界面副反应

  三元正极材料在反复充放电过程中,颗粒表面持续与电解液直接接触,容易发生界面副反应,造成过渡金属离子溶出,长期循环后晶体结构发生损坏,带来电池容量逐步衰减。电池级氧化镁可用作表面包覆原料,在三元正极颗粒表面形成一层均匀致密的无机防护薄层,隔离活性物质和电解液直接接触,以此减少副反应发生,缓解金属离子溶出现象,改善正极循环性能以及高温存储能力。包覆工艺对于氧化镁粉体要求较高,粉体团聚会造成包覆厚薄不均,局部防护缺失,改性效果大打折扣。

  河北镁神科技针对正极包覆场景开发专用氧化镁,经过专项粉碎与分散处理,降低粉体团聚程度,可适配固相混合、液相沉积、溶胶?凝胶等多种主流包覆工艺。氧化镁的添加比例需要合理把控,如果添加量偏高,会变大锂离子传导阻力,造成倍率性能下滑;添加量不足,则无法形成完整防护层,难以发挥保护效果。镁神技术团队可协同客户开展梯度添加小试,综合评估材料循环保持率、高温存储、倍率放电等多项指标,找到合适的添加区间。

  高镍三元正极电化学活性更高,表面副反应问题更为突出,表面包覆改性已经成为高镍材料量产常用优化手段。镁神严格管控产品内部磁性异物,规避杂质混入电芯带来的安全隐患,完整批次检测资料满足正极企业供应链审核要求。很多正极材料企业在产线量产阶段,会遇到包覆后性能提升不及预期、粉体团聚严重等现实困扰。镁神诊断式服务模式,可对接产线实际工况,联合排查问题成因,区分原料物性、烧结制度、包覆工艺等影响因素,给出原料选型以及工艺调整综合建议,助力三元正极企业优化材料界面稳定性。

相关资讯