GPS陶瓷天线介质基材内部气孔，会增加介电损耗，降低天线接收灵敏度，同时气孔位置容易产生应力集中，陶瓷片受力开裂。坯体烧结致密化不足，是天线陶瓷基材生产常见痛点。河北镁神科技股份有限公司深耕氧化镁研发生产，氧化镁作为烧结助剂，促进GPS介质陶瓷坯体致密烧结，降低气孔率，提升基材射频与力学性能。

　　氧化镁在陶瓷高温烧结阶段，提升颗粒表面物质迁移速率，促进坯体致密化，减少坯体内部封闭气孔。气孔减少，陶瓷介电损耗下降，射频信号传输损耗降低GPS天线接收信号强度提升。同时坯体致密度提升，陶瓷片力学强度增强，贴片、回流焊、跌落测试中不容易开裂，提升终端产品可靠性。

　　GPS陶瓷天线多为薄片结构，流延成型生坯厚度薄，烧结时容易出现致密化不均，表层和内部致密度差异。氧化镁粉体均匀分散，促进坯体整体同步致密，薄片基材内外微观结构均匀，介电性能整片一致，天线整片不同位置射频指标均匀，减少单批次天线性能离散。

　　氧化镁添加量需要准确把控，过量会生成多余杂相，改变介电常数，影响天线谐振频率。河北镁神可配合客户梯度试验，确定氧化镁掺加比例，兼顾致密度、介电指标。粉体粒度可控，分散性好，适配流延成型工艺，混料阶段均匀分散于陶瓷浆料。随着物联网定位设备小型化发展，GPS陶瓷天线持续向薄片化发展，氧化镁助剂方案，提升薄片陶瓷基材烧结品质，稳定天线接收性能。